Cu/Mo70cu/Cu (CPC) ist der Zwischenlage dem von Cu/Mo/Cu indore ein zusammengesetztes Ä Hnliches
eine Mo70-cu Legierungs-Kernschicht und zwei kupferne plattierte Schichten. Das Verhä Ltnis der Stä Rke
im Cu: MO-Cu: Cu ist 1: 4: 1. Es hat verschiedenes CTE in der x-und y-Richtung, mit hö Herem Thermal
Leitfä Higkeit als das von Cu & CuMo/Cu w-(MO) und weniger teures. Alle Typen von
Cu/Mo70cu/Cu Blä Tter kö Nnen in Bauteile gestempelt werden



  Merkmale von Cu/Mo70cu/Cu
- Groß E sortierte Blä Tter erhä Ltlich (Lä Nge bis zu Xxmm, Breite bis zu Xxmm)
- Leicht in Bauteile als CMC gestempelt werden
- Sehr starke Schnittstellenmasseverbindung, die des Ü Berbrü Ckers 850 wiederholt widerstehen kann " Schlag
- Hö Here Wä Rmeleitfä Higkeit und preiswerter
 

Markierung	Dichte (g/cm3) an 20º C	Koeffizient von thermische Dynamicdehnung an 20º C In-Flä Che	Koeffizient von thermische Dynamicdehnung an 20º C Durchstä Rke	Wä Rmeleitfä Higkeit an 25º C In-Flä Che	Wä Rmeleitfä Higkeit an 25º C Durchstä Rke
Cu1MoCu4Cu1	9.4	7.2	9.0	340	300

Anwendungen sind mit W-Cu Zusammensetzungen ä Hnlich
Typische Anwendungen: Mikrowellenträ Ger und Kü Hlkö Rper, BGA Pakete, LED-Pakete
Gaas-Einheitmontierung